可以拯救苹果的电子产业链逆向创新,明白吗

市场研究机构Yole和SystemPlusConsulting的分析师彻底拆除了苹果手机,并指出几家鲜为人知的供应链制造商为其提供了真正突破性的技术。

Autes全球移动设备和半导体封装委员会首席执行官潘郑强表示,5G和折叠屏幕等新技术给电子产品的功耗带来了巨大挑战。

这将推动供应链中各个节点的技术创新向相反的方向发展。

奥地利高端印刷电路板制造商Autes。s)就是其中之一。

市场研究机构YoleDevelopment的逆向工程合作伙伴SystemPlusConsulting指出,苹果新产品真正突破性的技术在于光学模块、组件、微机电系统、封装和印刷电路板。

分析师都对苹果手机中的“印刷电路板夹层”感到惊讶,奥特斯是迄今为止唯一一家能够在印刷电路板上提供这种前所未有的高密度互连水平的制造商——通过在高密度互连过程中将两片印刷电路板堆叠在一起,苹果手机节省了15%的内部面积,因此有空空间插入更多电池。

总部位于奥地利雷欧本的高端印刷电路板制造商,可以说是苹果高集成度内部设计的最大贡献者。

除智能手机外,高端印刷电路板制造商的电路板产品广泛应用于数码相机、可穿戴产品、便携式音乐播放器、汽车电子以及大量工业和医疗应用。

事实上,在几乎所有智能电子设备中,印刷电路板是不可或缺的关键部件,是赋予这些电子产品生命的核心结构,是电子产品内电子元件电连接的提供者,并在电子工业中占据了绝对的主导地位。

例如,帕萨特汽车上有200到250块高密度电路板(HDI,高密度互连器)。

Autes最近发布的2018/19财年(截至2019年3月31日)业绩报告显示,在极具挑战性的市场环境下,Autes 2018/19财年的销售额和收入均有所增加。

上半年,对移动设备、汽车和工业的需求强劲,而下半年市场疲软。

然而,半导体密封和装载板以及医疗板的发展在全年都相当突出。

2018/19年度,集团销售额增长3.6%,至10.28亿欧元(上一财年为9.988亿欧元)。

智能技术的发展和电子产品的技术创新也不断推动整个产业链的迭代升级。

例如,越来越近的5G时代,以及今年以来成为科技界热门话题的“折叠屏”,将为芯片、系统制造商和下游终端应用企业带来新的产业繁荣,也将引发整个产业链的技术创新革命。

印刷电路板的出现也是如此。

20世纪初,为了简化电子机器的生产,减少电子部件之间的布线,降低生产成本,人们开始研究用印刷代替布线的方法。

接下来,更多的新兴市场和应用将催生更多的技术创新。

“5G、折叠屏幕等新技术给电子产品的功耗带来了巨大挑战。

这将推动供应链中各个节点的技术创新向相反的方向发展。

“奥特斯全球移动设备和半导体封装委员会首席执行官潘郑强在最近的一次财务报表会议上向福布斯中国指出,例如,从印刷电路板技术的角度来看,有可能为5G、折叠屏幕等问题提供一些解决方案。消耗大量电力,需要更多电池。”同时,它也需要产业链中其他供应商的共同技术创新,包括物质层面的创新。

”潘郑强说道。

苹果的新产品是光模块、组件、微机电系统、封装和印刷电路板领域真正突破性的技术。

图片来源:今天,vision中国在奥地利的主要生产制造基地位于亚洲,亚洲的四家工厂负责全球85%的生产制造任务。

其中两家工厂位于中国。

上海工厂于2003年正式投产,目前是世界上最大的高端载板和世界上最大的高密度互连印刷电路板(HDI)工厂。重庆工厂将从2016年开始大规模生产半导体封装印刷电路板。

潘郑强透露,近年来,半导体封装板和医疗卫生领域的需求一直很强劲。他们还将继续投资重庆工厂,以扩大产能,预计在新财年将再投资1亿欧元用于产能和技术扩张。

关于未来几年的应用趋势和商机,潘郑强指出,人工智能、自动驾驶和5G的发展都是推动公司未来业务发展的主要趋势。

其中,小型化和功能集成加强模块化是未来的发展方向。

我们有足够的工具箱来支持模块集成,我们已经开始这样做了。一些产品已经进口到生产中。

“随着5G、人工智能、算法等新技术的发展和普及,新的应用将出现在通信、消费电子、汽车、工业和医疗等各个领域。潘郑强认为,这些领域的发展将刺激Autes的发展潜力,推动Autes产品的发展。

以5G技术为例,预计到2020年至少将有500亿智能设备投入市场。同时,5G技术将带来动物网络的快速发展,智能城市、智能家居和无人驾驶等应用场景将变得更加普遍。

“新产品的技术升级也将促进我们的产品开发,例如移动设备和计算机之间的无缝连接、数据中心处理器数量的增加以及处理能力的提高。

”潘郑强解释道。

同时,他还指出,电子行业新产品的生命周期将越来越短。为了尽可能缩短上市时间,这些行业趋势也对产业链的上游和下游提出了新的创新需求,如增加对未来电子产品模块化的需求。

“这意味着根据应用和设备的需要,将开发具有特定性能的高度集成模块,以帮助设备供应商进一步缩短上市时间。这一发展将彻底改变电子产品供应链。

这种高度集成模块的生产需要多种技术。

潘郑强指出,这种双向激励和驱动对整个产业链的创新和发展具有重要意义。

这篇文章的版权属于福布斯中国-END-未经许可不得转载。

如果你需要重印,你可以在后台回复“重印”来自动获取具体方法。

发表评论